在晶圆切割之前，就完成SoC、内存等多芯片的垂直堆叠与电路互联，整体整合完毕后再切割为独立芯片，具备无中介层、互联距离短、集成度拉满的特点。（新浪财经）原文链接
大学深造。他们当中最优秀的学生还会继续在中国顶尖大学的高级人才培养计划中得到更专业的训练，例如清华大学和上海交通大学就有针对精英学生的计算机培训项目。去年，英伟达的CEO黄仁勋称，中国的人工智能研究人员为“世界一流”时，他很可能指的是那些“天才班”(竞赛班)的毕业生们。的确，他们正是中国科技巨头的创造者，例如DeepSeek、华为，以及其他国际性人工智能公司。黄仁勋去年五月表示：“当你走进Anth
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